想要實現高品質的焊接效果☁₪，不但要使用高品質的焊錫材料☁₪，也要選擇適合並且優質的助焊劑☁₪，同時在生產過程中還要會控制焊錫的各種不良問題☁₪，儘早地查出不良原因並適當處理☁₪，以減少許多不良情況的發生☁₪，努力達到零缺點的焊錫工藝·↟▩•✘。

　　下面☁₪，南唐焊錫將對焊錫工藝中的焊錫不良情況☁₪，原因解析及解決辦法分門別類的為大家做介紹·↟▩•✘。

　　吃錫不良✘│✘•：這個不良現象時電路板的表面有部分未沾到錫☁₪，原因有✘│✘•：

　　1.表面附有油脂﹑氧化雜質等☁₪，可以溶解洗淨·↟▩•✘。PCB板製造過程時的打磨粒子遺留線上路表面☁₪，此為印刷電路板製造商的問題·↟▩•✘。

　　2.由於儲存時間﹑環境或製程不當☁₪，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴重·↟▩•✘。換用助焊劑通常無法解決問題☁₪，重焊一次將有助於吃錫效果·↟▩•✘。

　　3.助焊劑使用條件調整不當☁₪，如發泡所需的壓力及高度等·↟▩•✘。比重亦是很重要的因素之一☁₪，因為線路表面助焊劑分佈的多少受比重所影響·↟▩•✘。

　　4.焊錫時間或溫度不夠☁₪，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間·↟▩•✘。

　　5.預熱溫度不夠·↟▩•✘。可調整預熱溫度☁₪，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90-110℃·↟▩•✘。

　　6.焊錫中雜質成份太多☁₪，不符合要求·↟▩•✘。可按時側量焊錫中之雜質·↟▩•✘。

　　退錫✘│✘•：多發生於鍍錫鉛基板☁₪，與吃錫不良的情形相似;但在焊接的線路表面與錫波脫離時☁₪，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中☁₪，所以情況較吃錫不良嚴重☁₪，重焊一次不一定能改善·↟▩•✘。原因是基板製造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗乾淨☁₪，此時可將不良之基板送回工廠重新處理·↟▩•✘。